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Wafer di silicio riciclati

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Come noto alla maggior parte degli appassionati di elettronica, al giorno d’oggi qualsiasi dispositivo è costruito mediante l’utilizzo di silicio.

I wafer di silicio utilizzati per la produzione dei chip devono essere scartati dalle aziende se presentano anche la minima imperfezione, in quanto questo potrebbe tradursi in un malfunzionamento del dispositivo che utilizzerà la circuiteria derivata da questi wafer.

Solitamente i wafer difettosi non vengono venduti a terze parti, ma depositati in apposite discariche o, quando possibile, fusi per essere riutilizzati. Questa scelta è dettata dal fatto che la vendita ad altre aziende potrebbe rivelare alla concorrenza tecnologie di progettazione che devono invece rimanere strettamente riservate.

IBM ha recentemente avviato un nuovo progetto, che consiste nella raschiatura dei wafer di silicio difettosi, così da eliminare tutta la circuiteria dei chip senza rovinare il materiale. Questa tecnica ha permesso ad IBM di rivendere i propri wafer alle aziende che producono pannelli solari, che li possono riconvertire in celle fotovoltaiche.

Secondo le stime di IBM, il 3.3% della produzione giornaliera di wafer è affetta da difetti di produzione: ciò significa che vengono scartati circa 3 milioni di wafer al giorno in tutto il mondo.

La rivendita di questi wafer garantisce un risparmio in termini di denaro, materiali ed energia per entrambe le aziende che partecipano alla compravendita, a tutto vantaggio dell’ambiente.

Maggiori informazioni al riguardo possono essere reperite sul sito della IBM.

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