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Team Group presenta la sua nuova linea di memorie DDR3

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Team Group ha presentato due nuovi modelli di memorie appartenenti alla serie “Xtreem“: si tratta dei kit DDR3-2000 e DDR3-1800.

Entrambi i modelli sono provvisti di un dissipatore in alluminio e sono caratterizzati da un PCB da 8 strati. Questi kit sono particolarmente indicati per l’overclock e quindi per coloro che desiderano una certa possibilità di tuning del proprio sistema in sicurezza.

Il primo kit (DDR3-2000) è previsto con capacità di 2 GB (2×1 GB) o di 4 GB (2×2 GB), presenta latenze pari a 9-9-9-24-2T e lavora ad una frequenza di 2.000 MHz.

Il secondo kit è disponibile con una capacità di 4 GB (2×2 GB), presenta latenze pari a 8-8-8-24-2T e funziona ad una frequenza di 1.800 MHz.

Entrambi i modelli sono compatibili con la tecnologia nVidia EPP (Enhance performance profiles) e Intel XMP (Extreme memory profiles).

Team Xtreem DDR3-2000:

  • Tipo di modulo: 240Pin Unbuffered DIMM Non ECC;
  • Densità DRAM: 128×8;
  • Capacità: 2GB Kit (2x1GB), 4GB Kit (2x2GB);
  • Data transfer bandwidth: 16,000MB/Sec (PC3 16000);
  • Latenze: 9-9-9-24-2T;
  • Tensione di lavoro: 1.9V;
  • Struttura PCB: 8-layer PCB;
  • Extra: dissipatore in alluminio;
  • Garanzia: a vita.

Team Xtreem DDR3-1800:

  • Tipo di modulo: 240Pin Unbuffered DIMM Non ECC;
  • Densità DRAM: 128×8;
  • Capacità: 4GB Kit (2x2GB);
  • Data transfer bandwidth: 14,400MB/Sec (PC3 14400);
  • Latenze: 8-8-8-24-2T;
  • Tensione di lavoro: 1.9V;
  • Struttura PCB: 8-layer PCB;
  • Extra: dissipatore in alluminio;
  • Garanzia: a vita.

La disponibilità è prevista a breve; il prezzo di commercializzazione è al momento sconosciuto

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