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iPhone 3.0: ecco i componenti hardware

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Mentre si avvicina il momento in cui Apple potrebbe presentare al mondo iPhone 3.0, ovvero la terza generazione del melafonino, in rete si continua a vociferare a proposito delle caratteristiche e innovazioni che l’avvento del tanto atteso nuovo smartphone porterà con sé.

C’è addirittura chi, come DigiTimes.com, ha raccolto le più affidabili, stilando un elenco delle componenti che l’azienda di Cupertino dovrebbe racchiudere all’interno del telefono.

Vediamolo nel dettaglio, segnalando tra parentesi la società (o le società) che si occuperà della fornitura.

  • NAND flash (Samsung, Toshiba);
  • Mobile DDR DRAM (Samsung);
  • NOR flash (Numonyx);
  • Serial flash (Silicon Storage Technology);
  • WCDMA power amplifier (TriQuint);
  • GSM EDGA power amplifier (Skyworks);
  • Baseband (Infineon);
  • A-GPS (Infineon);
  • Bluetooth (CSR);
  • 3.2 megapixel CIS (OmniVision);
  • Power management IC (Infineon, NXP);
  • Surface acoustic wave filter (TXC);
  • Connector (Foxlink);
  • PCB (Unimicron, Nanya PCB);
  • Camera (Largan Precision).

Il dubbio maggiore resta quindi quello legato al processore, dopo che nell’ultimo periodo si era ipotizzata l’adozione di una versione più performante di quella in dotazione alla versione 3G (sviluppata da Samsung), oppure del PXA168 di Marvell.

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