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AMD Fusion: ecco i dettagli sull’APU Llano

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Nel mese di novembre dello scorso anno, AMD ha presentato la roadmap aggiornata fino al 2011. La novità più interessante è rappresentata dalla prima implementazione della tecnologia Fusion, nota come Llano.

Si tratta di una APU (Accelerated Processing Unit), termine che AMD utilizza per indicare un chip che integra sia la CPU che la GPU sullo stesso pezzo di silicio.

A differenza di Intel che, nei core Clarkdale e Arrandale ha affiancato sullo stesso package una CPU a 32 nanometri e una GPU a 45 nanometri, AMD utilizzerà un approccio monolitico. Nel die troveranno posto una CPU quad core, una GPU DirectX 11 e un controller di memoria DDR3.

Ogni core x86 occuperà 9,69 mmq e conterrà circa 35 milioni di transistor, escludendo la cache L2 da 1 MB per ognuno dei core. La frequenza di clock supererà i 3 GHz, mentre la tensione di alimentazione varierà tra 0,8 e 1,3 V, con un TDP tra 2,5 e 25 W per ogni core.

Nonostante sia assente la cache L3, dal punto di vista architetturale, la CPU quad core integrata in Llano sarà una versione derivata dall’attuale Phenom II, ma rispetto a quest’ultimo, sarà ottimizzata la gestione del risparmio energetico.

Con Llano, infatti, AMD introdurrà la tecnologia Power Gating e un Digital APM Module. In modo analogo alla tecnologia presente nei processori Nehalem, Power Gating permetterà di ridurre i consumi, spegnendo i core (inclusa la cache L2 associata) quando inattivi, mentre il Digital APM Module consentirà di controllare istante per istante i consumi e le temperature delle singole parte del chip, attraverso oltre 100 punti di rilevazione.

Nel 2011 avremo dunque uno scontro tra Llano e la nuova architettura Sandy Bridge di Intel, in cui CPU e GPU saranno uniti in un unico blocco, ma la sua parte grafica sarà compatibile solo con le librerie DirectX 10. Quindi, almeno per la componente GPU, AMD avrà un discreto vantaggio prestazionale.

I primi sample per testing e validazione saranno disponibili entro la metà di quest’anno, mentre la commercializzazione dovrebbe partire nel 2011.

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