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IBM, Intel e Samsung insieme per le CPU a 14 nanometri

Per la ricerca sui chip del futuro saranno investiti 4,4 miliardi di dollari in 5 anni.

Wafer

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Anche nel mondo informatico vale il detto “l’unione fa la forza”. Cinque big del settore dei processori, IBM, Intel, Samsung, Globalfoundries e TSMC, hanno deciso di investire 4,4 miliardi di dollari per la ricerca e lo sviluppo di tecnologie per la realizzazione di chip con processo produttivo a 22 e 14 nanometri. L’annuncio è stato dato da Andrew Cuomo, Governatore dello Stato di New York.

L’accordo tra le cinque aziende permetterà di realizzare centri di ricerca, sviluppo e progettazione in Albany, Canandaigua, Utica, East Fishkill e Yorktown Heights, trasformando lo Stato di New York nell’epicentro per la prossima generazione di processori. Il progetto, che riceverà un finanziamento di 400 milioni di dollari, creerà 6.900 nuovi posti di lavoro altamente specializzato.

In dettaglio, IBM si occuperà della ricerca sui nuovi processi produttivi, mentre le altre quattro aziende metteranno a disposizione le proprio competenze per effettuare il passaggio dai wafer da 300 millimetri ai wafer da 450 millimetri. Questo è un passo necessario per incrementare il numero di chip e ridurre il costo produttivo. Un wafer con un diametro maggiore consentirà di raddoppiare il numero di processori, anche grazie all’impiego di tecnologie di processo più raffinate (22 e 14 nanometri).

Dopo l’annuncio, le azioni di IBM sono aumentate dell’1,8%, mentre per Intel il valore è salito dell’1,4%. Proprio nello Stato di New York, IBM ha festeggiato il suo centesimo compleanno nel mese di giugno.

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