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Da Stanford arriva il primo chip 3D

Da Stanford arriva il primo microchip in grado di inviare informazioni in tre dimensioni, permettendo maggiori capacità di storage e prestazioni migliori.

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È il caso di dirlo: il mondo dell’elettronica potrebbe presto prendere una nuova direzione. Ed è quella che va dall’alto in basso: presso i laboratori dell’Università di Stanford, negli Stati Uniti, alcuni ricercatori hanno infatti messo a punto il primo microchip in grado di trasferire informazioni in tre dimensioni, utilizzando una nuova direzione per arricchire ulteriormente le proprie potenzialità. Se fino ad oggi è stato possibile inviare dati da destra verso sinistra e viceversa, oppure avanti e indietro, presto potrebbe esser possibile farlo anche dall’alto verso il basso.

I chip sviluppati in questi anni, quindi, hanno utilizzato sostanzialmente una struttura bidimensionale: ogni operazione viene infatti eseguita in un piano, mentre la possibilità di avere a disposizione una terza dimensione implica la possibilità di far viaggiare informazioni in un volume. I microchip 3D possono quindi sfruttare anche l’altezza per immagazzinare dati, potendo ampliare in maniera decisamente più semplice le capacità di archiviazione senza necessariamente ricorrere ad una maggiore densità di byte per unità di superficie.

A rendere possibile lo sviluppo di chip tridimensionali è stata l’adozione di una tecnologia differente anche dal punto di vista fisico rispetto a quelle adoperate fino ad oggi. Se nei chip odierni viene infatti utilizzata un’elettronica basata sulle cariche elettriche, la versione 3D proposta dai ricercatori di Stanford poggia le proprie basi sul momento magnetico (spin), dando luogo così alla cosiddetta “spintronica”. Trattasi di una soluzione che negli ultimi anni sta trovando diverse applicazioni nel campo della tecnologia, anche grazie alle nuove opportunità offerte, e che presto potrebbe divenire uno standard ampiamente utilizzato.

Dal punto di vista strutturale, i chip 3D si compongono di diversi strati di cobalto, platino e rutenio su di un substrato di silicio. Gli atomi dei primi due materiali fungono da contenitori, archiviando al proprio interno le informazioni relative ai singoli bit che compongono l’informazione, mentre il terzo svolge il ruolo di “messaggero”: esso, infatti, consente la trasmissione delle informazioni tra celle contigue, permettendo così la modifica e l’invio di dati.

Il mondo dell’elettronica, insomma, potrebbe presto divenire sempre più efficiente grazie all’utilizzo della terza dimensione. Al momento il progetto è destinato a restare ancora diverso tempo nei laboratori di Stanford, ma in un futuro non troppo remoto potrebbero esser realizzati i primi prototipi commerciali di tali unità.

Fonte: Eurekalert • Immagine: Un ragazzo chiamato Bi • Notizie su: