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Dagli USA arriva l’elettronica autoriparante

Dal Caltech giunge notizia di importanti novità nel campo dell'elettronica: i chip di domani potrebbero essere in grado di ripararsi autonomamente.

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Il mondo della tecnologia continua a prendere ispirazione dalla natura, inesauribile fonte di spunti per la creazione di nuovi dispositivi e soluzioni innovative. L’ultima idea è firmata Caltech, il celebre istituto californiano che si occupa di sfornare idee tecnologiche senza sosta, e riguarda da vicino il mondo dell’elettronica: un team di ricercatori è infatti riuscito a creare dei componenti elettronici in grado di ripararsi in maniera del tutto autonoma, in pochissimo tempo.

Che si tratti di piccoli danni oppure di problemi di grossa entità, gli amplificatori di potenza creati nei laboratori statunitensi hanno infatti mostrato una capacità fuori dal comune. Gli ingegneri ne hanno infatti bruciati diversi utilizzando un laser, ma dopo pochi secondi gli stessi sono tornati nuovamente operativi: il tutto, senza che venisse svolta alcuna operazione manuale, grazie ad alcune soluzioni tecnologiche che hanno reso in grado i componenti di autoripararsi mediante alcuni workaround.

L’idea di fondo è simile a quella che caratterizza il sistema immunitario degli esseri umani, traslando così un’importante proprietà nel mondo artificiale. Simili componenti potrebbero infatti dar vita ad una nuova generazione di elettronica, con computer, smartphone e tablet capaci di porre rimedio a danni subiti dai mattoncini fondamentali che li compongono. Sia nel caso che si tratti di danni causati da urti, sia che essi siano legati a problemi di alimentazione, i componenti si sono rivelati infatti capaci di funzionare ugualmente.

Alla base del funzionamento di tali amplificatori vi è la presenza di un sistema di controllo centrale che, grazie ad una serie di informazioni provenienti dalla sensoristica annessa al chip, è in grado di determinare se siano necessari interventi oppure meno. Il tutto, senza aumentare sensibilmente l’ingombro dei singoli chip. La prossima sfida è quindi quella di incrementare la densità di tali componenti, portandola a 100 mila unità per chip al fine di consentire la fabbricazione di dispositivi elettronici capaci di ripararsi autonomamente.

Fonte: PhysOrg • Immagine: MountainAsh • Notizie su: