MediaTek Helio X30, dieci core a 10 nanometri

Mentre Qualcomm ha deciso di ridurre il numero di core dagli otto dello Snapdragon 810 ai quattro dello Snapdragon 820, il suo principale concorrente continua a progettare processori a 10 core. Helio X30 è il nome scelto da MediaTek per il nuovo SoC, realizzato da TSMC con processo produttivo a 10 nanometri. Il chip troverà posto sui dispositivi mobile che verranno annunciati nel secondo trimestre 2017.

L’attuale top di gamma del produttore taiwanese, ovvero il MediaTek Helio X25, è semplicemente una versione “overcloccata” del precedente Helio X20. Per il nuovo Helio X30 è stato invece adottato una tecnologia di processo più raffinata e una differente combinazione di core per l’architettura tri-cluster. L’obiettivo è ottenere una maggiore efficienza energetica, attivando solo i core necessari per l’esecuzione di compiti specifici. Il SoC integra due core ARM Cortex-A73 a 2,8 GHz, quattro core ARM Cortex-A53 a 2,2 GHz e due core ARM Cortex-A35 a 2 GHz.

Gli altri due componenti sono la GPU quad core PowerVR 7XT e il modem LTE Cat. 12. Helio X30 supporta fino a 8 GB di memoria LPDDR4 a 1.600 MHz e fotocamere fino a 40 megapixel con registrazione video a 24 fps. Il processore può gestire anche sensori fino a 16 megapixel con video a 60 fps e fino a 8 megapixel con video a 120 fps. Nel caso di configurazione dual camera, la risoluzione massima è 24 megapixel. Per quanto riguarda lo storage, Helio X30 supporta memorie flash basate sullo standard UFS 2.1.

Considerato che il processo produttivo richiede ancora qualche ottimizzazione, la produzione di massa del chip inizierà solo a 2017 inoltrato. I primi smartphone non arriveranno sul mercato prima di luglio 2017.