iPhone 7, arriva il primo teardown

Nel giorno d'arrivo di iPhone 7 nei negozi, iFixit propone il teardown della versione Plus: ecco tutte le novità dell'hardware da Cupertino.
Nel giorno d'arrivo di iPhone 7 nei negozi, iFixit propone il teardown della versione Plus: ecco tutte le novità dell'hardware da Cupertino.

Come di consuetudine, all’arrivo nei negozi dei nuovi iPhone giunge anche il teardown targato iFixit. La società statunitense, specializzata in riparazioni e guide per l’utente, ha infatti ottenuto un iPhone 7 Plus, già sottoposto a profonda analisi delle componenti. Le novità sul fronte hardware sono parecchie, anche se forse non propriamente sorprendenti, e confermano l’impegno che Apple ha voluto accordare a questo nuovo modello. Un device, a quanto sembra, rinnovato più nelle componenti interne che nel design.

I nuovi iPhone 7, in particolare la versione Plus, pare rappresentino nuove sfide costruttive per Cupertino, soprattutto per garantirne la decantata resistenza all’acqua. iFixit, infatti, sottolinea come tutta la scocca interna sia dotata di un perimetro adesivo, molto più forte delle precedenti versioni, proprio per assicurare l’impermeabilità della scocca. Il device, inoltre, non si apre più verso l’alto come nelle precedenti versioni, bensì di lato.

Il primo dato che appare evidente è come, effettivamente, l’eliminazione del jack delle cuffie abbia permesso di riorganizzare le componenti interne. Innanzitutto, questa scelta ha permesso di inserire il nuovo Taptic Engine per il rinnovato tasto home. Inoltre, è presente una copertura plastica sui fori “cosmetici” per lo speaker: nella parte inferiore del dispositivo, infatti, sono presenti degli alloggiamenti simmetrici, ma solo quello di destra effettivamente ospita un altoparlante.

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Vengono poi confermate delle batterie più generose, da 2.900 mAh per il modello da 5.5 pollici, per una componente da 3.82v e 11.1Wh di energia. Sul fronte della scheda logica, invece, il dispositivo integra il nuovo processore A10 Fusion, 3 GB di RAM LPDDR4 e un modem Qualcomm X12 LTE per la connettività. Quest’ultimo, però, varia a seconda delle nazioni, poiché una componente analoga è anche distribuita da Intel.

Quella pubblicata da iFixit è solo la prima anteprima del teardown, in corso d’opera in queste ore, mentre un report dettagliato verrà pubblicato il prima possibile. La società ha rinvenuto come il device sia molto difficile da aprire per gli utenti domestici che, oltre a perdere la garanzia, potrebbero anche comprometterne la tenuta all’acqua e alla polvere.

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