Samsung Exynos 7270, primo SoC per indossabili

Il nuovo Exynos 7 Dual 7270 con due core ARM Cortex-A53, moduli WiFi, Bluetooth e LTE è un SoC progettato specificamente per i dispositivi indossabili.
Il nuovo Exynos 7 Dual 7270 con due core ARM Cortex-A53, moduli WiFi, Bluetooth e LTE è un SoC progettato specificamente per i dispositivi indossabili.

Samsung ha annunciato oggi l’avvio della produzione di massa del chip Exynos 7 Dual 7270, il primo SoC per dispositivi indossabili realizzato con tecnologia di processo FinFET a 14 nanometri. Il produttore coreano sottolinea che il processore è anche il primo della sua classe ad offrire connettività completa e un modem LTE integrato. Non ci sono conferme, ma è probabile che il nuovo chip sia il cuore dello smartwatch Gear S3.

Samsung utilizza il processo produttivo a 14 nanometri dal 2015, quando ha realizzato il SoC Exynos 7420 integrato nei Galaxy S6/S6 edge/S6 edge+ e nel Galaxy Note 5. Ora la stessa tecnologia è stata adottata per il chip che troverà posto nei dispositivi indossabili, prodotti che richiedono l’uso di processori a basso consumo per garantire un’adeguata autonomia della batteria. Il produttore coreano ritiene che il nuovo Exynos 7270 (concorrente dello Snapdragon Wear 1100) sia la soluzione migliore per incrementare la diffusione di smartwatch e fitness tracker.

Il SoC integra due core ARM Cortex-A53, progettato per bilanciare prestazioni ed efficienza energetica. Quest’ultima è il 20% superiore a quella dei precedenti chip a 28 nanometri. Grazie alla presenza di un modem LTE Cat. 4, i dispositivi indossabili possono essere utilizzati senza smartphone. Il tethering e il trasferimento dei dati tra device è possibile anche con la connettività WiFi e Bluetooth. Sono inoltre presenti la radio FM e il GPS.

Exynos 7 Dual 7270

Il package SiP (system-in-package)-ePoP (embedded package-on-package) contenente anche la DRAM e la memoria flash NAND occupa la stessa superficie del suo predecessore (100 mm2), ma possiede un’altezza inferiore del 30%. Ciò permette di realizzare dispositivi ultra-sottili. La piattaforma di riferimento con chip NFC e altri sensori è già disponibile per produttori e clienti.

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