iPhone 8: TSMC pronta alla produzione degli A11

Produzione ai nastri di partenza per TSMC: l'azienda fornirà ad Apple 50 milioni di chipset A11 entro luglio, per i futuri iPhone 8 e i classici iPhone 7S.
Produzione ai nastri di partenza per TSMC: l'azienda fornirà ad Apple 50 milioni di chipset A11 entro luglio, per i futuri iPhone 8 e i classici iPhone 7S.

Produzione ai nastri di partenza presso gli impianti di TSMC, il partner di Cupertino per la fornitura di chip dedicati agli iDevice. Per il futuro iPhone 8, e probabilmente anche per la linea degli iPhone 7S e iPhone 7S Plus, la società starebbe finalizzando la produzione di massa del chipset A11, per un monte ordini pari a 50 milioni di esemplari entro l’inizio di luglio. A renderlo noto è una fonte asiatica, sebbene dalle parti di Cupertino non giunga alcuna conferma in merito.

Stando a quanto riportato dall’Economic Daily News, una pubblicazione in lingua cinese apparentemente vicina ai distretti produttivi partner di Apple, tutti i nuovi smartphone targati mela morsicata saranno dotati di un chipset A11. Il lancio dei device, compresi iPhone 8, è confermato per il mese di settembre, anche se per l’inedito modello potrebbero esservi degli stock ridotti fino alla fine dell’anno. In ogni caso, TSMC sarebbe pronta a consegnare 50 milioni di processori entro il mese di luglio: questi saranno fabbricati grazie a un processo di miniaturizzazione FinFET a 10 nanometri.

Entro la fine dell’anno, potrebbero essere 100 milioni i processori A11 consegnati a Cupertino, una cifra pressoché identica ai precedenti A10 Fusion nello stesso periodo di riferimento del 2016, i quali andranno ad alimentare sia iPhone 7S che iPhone 7S Plus, oltre a iPhone 8, secondo alcuni chiamato anche iPhone Edition o iPhone X.

Non emergono, almeno al momento, indiscrezioni sulle performance di queste unità di calcolo, anche se Apple potrebbe sempre optare per una modalità “Fusion” di gestione dei core, con due nuclei dedicati al risparmio energetico e all’ottimizzazione dei consumi. Nel mentre, sempre dall’oriente viene ribadito il design di iPhone X, probabilmente dotato di una scocca in acciaio inossidabile e vetro curvo, pronta a ospitare un pannello OLED da 5.8. Di questi, 5.1 saranno effettivamente sfruttati per le classiche funzioni a schermo, mentre una barra inferiore verrà impiegata come “Function Area”, per ospitare controlli avanzati e i sensori per la scansione delle impronte digitali.

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