Dalla TSMC il nuovo processo costruttivo da 40 nanometri

Oggi più che mai stiamo assistendo ad una potente ed efficace riduzione nelle dimensioni degli apparati mediante lo sviluppo di processi costruttivi sempre più innovativi, che si spingono verso limiti importanti. Solo poco tempo fa erano state divulgate notizie sul processo costruttivo da 45 nanometri e già, all’orizzonte, nuovi sviluppi si delineano. La taiwanese TSMC

Oggi più che mai stiamo assistendo ad una potente ed efficace riduzione nelle dimensioni degli apparati mediante lo sviluppo di processi costruttivi sempre più innovativi, che si spingono verso limiti importanti. Solo poco tempo fa erano state divulgate notizie sul processo costruttivo da 45 nanometri e già, all’orizzonte, nuovi sviluppi si delineano.

La taiwanese TSMC ha annunciato la disponibilità di un nuovo processo costruttivo a 40 nanometri già a partire dal secondo trimestre del 2008.

Dalle prime indiscrezioni, tale processo sarà disponibile in due diverse varianti:

  • 40G: destinata ad architetture complesse ad alte prestazioni come ad esempio processori e GPU;
  • 40LP: progettata appositamente per quei dispositivi per i quali è prioritaria la riduzione dei consumi come, ad esempio, computer portatili o dispositivi wireless.

Una delle conseguenze derivanti dalla riduzione delle dimensioni portate dalla tecnologia costruttiva da 40 nanometri è il diretto riduzione nei consumi stimata in circa il 15% rispetto alla tecnologia da 45 nanometri.

Si ricorda che, ad esempio, AMD sta utilizzando tecnologie produttive proprie di TSMC per la famiglia ATI Radeon 3800, mentre nVidia le utilizza al momento per la serie 9000.

L’utilizzo di tali tecnologie, comunque, resta al momento del tutto prematuro e si prevede un primo impiego verso la fine dell’anno per le future generazioni di dispositivi.

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