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PCI Express 3.0: pronte le specifiche per la fine del 2009

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Il 2009 sarà un anno di novità nel settore delle interfacce di collegamento interne ed esterne al PC. Dopo le anticipazioni sulle nuove versioni di Express Card e USB, tocca al PCI Special Interest Group (PCI-SIG) annunciare il futuro PCI Express 3.0.

Il presidente del PCI-SIG, Al Yanes, ha affermato che le specifiche della terza versione del PCI Express saranno disponibili per la fine del 2009, mentre i primi prodotti commerciali compariranno sul mercato intorno alla seconda metà del 2010.

Il PCI Express 3.0 avrà una velocità pari a circa 8 GT/s (Gigatransfers al secondo), quasi doppia rispetto all’attuale versione 2.0; inoltre sarà mantenuta la compatibilità elettrica e meccanica con le attuali interfacce di connessione.

Per consentire l’utilizzo di schede video più potenti è stata aumentata la quantità di corrente che viene erogata direttamente dallo slot PCI Express. Si prevede infatti che le future soluzioni grafiche richiedano un assorbimento di circa 300 W e l’occupazione di tre slot per garantire un efficiente dissipazione del calore prodotto.

Ciò comporterà l’introduzione di un nuovo connettore a 2×4 pin che affiancherà l’attuale connettore a 2×3 pin, rendendo possibile anche il collegamento tra il cavo (maschio) a 2×3 pin e il connettore (femmina) a 2×4 pin, nel caso in cui la scheda video richieda una minore tensione di alimentazione.

Nel frattempo, il PCI-SIG ha completato le specifiche della suite di virtualizzazione dell’I/O, che eliminano il collo di bottiglia relativo alle prestazioni durante l’utilizzo intensivo delle periferiche PCI Express con hardware e software di virtualizzazione.