Sony migliorerà il riconoscimento facciale

Sony realizzerà sensori 3D che sfruttano impulsi laser per effettuare il riconoscimento facciale, consentendo lo sviluppo di applicazioni innovative.
Sony realizzerà sensori 3D che sfruttano impulsi laser per effettuare il riconoscimento facciale, consentendo lo sviluppo di applicazioni innovative.

Sony progetterà un nuovo sensore che permetterà di migliorare il riconoscimento facciale attraverso le fotocamere dello smartphone. La conferma è arrivata direttamente da Satoshi Yoshihara, responsabile della specifica divisione del colosso nipponico. La tecnologia 3D del produttore giapponese verrà utilizzata anche nei droni e nelle automobili.

Tutti i produttori di smartphone offrono il riconoscimento facciale, ma con differenti implementazioni. La soluzione più economica prevede l’uso della normale fotocamera ed eventualmente di un sensore ad infrarossi per una maggiore accuratezza in presenza di poca luce. Le soluzioni più avanzate, come il Face ID di Apple, prevedono la proiezione di una griglia di punti invisibili sul viso dell’utente e la misurazione della sua deformazione nello spazio tridimensionale. Il sensore 3D di Sony usa invece impulsi laser, con i quali viene creata una mappa di profondità in base al tempo impiegato dagli impulsi per tornare indietro dopo aver colpito il volto.

Il metodo, denominato Time of Flight, permette di ottenere modelli 3D più dettagliati fino ad una distanza di cinque metri. Il sensore può essere utilizzato sia per la fotocamera frontale che per quella posteriore. Sony ha già consegnato chip e software a sviluppatori di terze parti. La tecnologia può essere impiegata per sbloccare con sicurezza lo smartphone e creare avatar 3D per giochi, app di messaggistica e shopping online. Il sensore consentirà inoltre lo sviluppo di app per la realtà mista.

Gli investimenti nel campo della fotografia 3D sono testimoniati dall’acquisizione di Softkinetic avvenuta circa tre anni fa e diventata successivamente Sony Depthsensing. Il sito dedicato elenca i possibili ambiti applicativi della tecnologia: smartphone, droni, graming, HMD, robotica e IoT. La produzione di massa del sensore 3D inizierà entro l’estate, quindi per i primi dispositivi si dovrà attendere la fine del 2019.

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