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Qualcomm 3D Sonic Max, nuovo sensore ad ultrasuoni

3D Sonic Max è il nuovo sensore ad ultrasuoni di Qualcomm che offre una maggiore area di riconoscimento delle impronte rispetto alla precedente generazione.

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Oltre ai processori Snapdragon 865 e 765/765G, Qualcomm ha presentato anche un nuovo sensore ad ultrasuoni che verrà utilizzato per i lettori di impronte digitali. Il sensore 3D Sonic Max, successore del 3D Sonic presente nei Galaxy S10 e Note 10 di Samsung, offre una maggiore area di riconoscimento e può rilevare due impronte allo stesso tempo.

Il 3D Sonic originale di due anni fa ha un’area sensibile di 4×9 millimetri. L’utente deve quindi posizionare correttamente le dita per ottenere un riconoscimento corretto. Questo sensore, nascosto sotto lo schermo dei Galaxy S10 e Note 10, non offre inoltre la sicurezza prevista, in quanto può essere ingannato da uno screen protector o da una pellicola trasparente. In pratica lo sblocco dello smartphone avviene anche se l’impronta non corrisponde a quella registrata. Per questo motivo alcune banche hanno disattivato il riconoscimento biometrico nelle loro app.

Alcuni analisti hanno ipotizzato l’abbandono del sensore ad ultrasuoni da parte di Samsung e l’utilizzo del più diffuso sensore ottico. Il nuovo 3D Sonic Max di Qualcomm offre invece un’area di riconoscimento maggiore (20×30 millimetri), quindi può rilevare correttamente l’intera impronta digitale. Tra l’altro riconosce due impronte contemporaneamente, offrendo una migliore sicurezza. Per quanto riguarda la velocità non si prevedono grandi differenze rispetto alla precedente generazione.

I primi smartphone con sensore ad ultrasuoni 3D Sonic Max verranno annunciati all’inizio del 2020. Quasi sicuramente saranno quelli della serie Galaxy S11. Tra i possibile clienti di Qualcomm potrebbe esserci anche Apple. Secondo alcune fonti, almeno un iPhone del 2020 dovrebbe integrare il sensore 3D Sonic Max.