AMD litiga con Globalfoundries e sceglie TSMC

I problemi con il processo produttivo a 28 nanometri hanno spinto AMD a cambiare partner per le future APU.
I problemi con il processo produttivo a 28 nanometri hanno spinto AMD a cambiare partner per le future APU.

I problemi incontrati da Globalfoundries nel processo produttivo a 28 nanometri hanno comportato la cancellazione delle APU Wichita e Krishna, che dovevano sostituire le attuali Ontario e Zacate all’inizio del 2012. AMD avrebbe quindi preso una decisione drastica: la produzione delle prossime APU passerà nelle mani di TSMC.

AMD non può rischiare altre brutte figure con gli azionisti e gli utenti, come è già successo in passato e, recentemente, con i processori Bulldozer, annunciati in ritardo e caratterizzati da prestazioni abbastanza deludenti. Le conseguenze della scelta di AMD non saranno solo di tipo finanziario. TSMC, infatti, utilizza il processo produttivo gate-last, mentre Globalfoundries realizza i chip con la tecnica gate-first.

AMD potrà limitare i danni realizzando un die shrink a 28 nanometri delle APU Ontario e Zacate, in modo da ottenere chip con frequenze maggiori e consumi inferiori. In ogni caso, la realizzazione di nuove APU nelle fabbriche di TSMC, che sostituiranno Wichita e Krishna, richiederà almeno 18 mesi, per cui tutto verrebbe posticipato al 2013.

È molto probabile che la decisione di AMD porterà presto al completo divorzio da Globalfoundries che, attualmente, produce i processori Bulldozer e le APU Llano a 32 nanometri. Nel corso degli anni, la quota azionaria di AMD si è ridotta notevolmente, al punto che nessun rappresentante del chipmaker di Sunnyvale siede nel consiglio di amministrazione di Globalfoundries.

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