La principale caratteristica che distingue i drive a stato solido per il mercato enterprise da quelli rivolti all’utenza consumer è il tipo di chip utilizzato: SLC (Single Level Cell) per i primi, MLC (Multi Level Cell) per i secondi.
Intel però, per le prossime generazioni delle serie X25-E e X25-M, ha deciso di utilizzare esclusivamente chip di tipo MLC, che permette di realizzare SSD con capacità più elevate.
Attualmente la serie X25-E è costituita da due modelli da 32 GB e 64 GB, realizzata con processo produttivo a 50 nanometri. La nuova famiglia di prodotti (in arrivo entro il quarto trimestre dell’anno), indicata con il nome in codice Lyndonville, utilizzerà celle flash NAND a 34 nanometri e avrà capacità di 100 GB, 200 GB e 400 GB.
I miglioramenti tecnologici hanno dunque consentito al chipmaker di Santa Clara di progettare unità a stato solido con chip MLC dalle prestazioni e affidabilità comparabili a quelle dei drive formati da chip SLC. L’impiego di celle multi livello permetterà di incrementare le capacità, caratteristica sempre più richiesta anche nel settore enterprise.
Ulteriori miglioramenti saranno ottenuti dalla ottimizzazione dei firmware e dall’integrazione di controller più evoluti.
La serie mainstream X25-M, invece, verrà aggiornata dalla famiglia Postville Refresh, costituita da unità da 160 GB, 300 GB e 600 GB, realizzate con tecnologia di processo a 20 nanometri. Ci sarà infine un modello economico della serie X25-V con capacità di 80 GB e due modelli della serie X18-M con tagli di 160 GB e 300 GB.
Intel non ha ancora comunicato i prezzi di vendita. Si spera comunque in un costo per gigabyte inferiore all’attuale, in modo da incrementare la popolarità degli SSD nel mercato consumer, dove dominano incontrastati i classici hard disk con capacità che hanno raggiunto i 2 TB.