Roadmap AMD: APU a 28 nanometri nel 2013

AMD annuncia la strategia futura nel settore desktop, notebook e tablet: largo spazio alle APU a 28 nanometri.
AMD annuncia la strategia futura nel settore desktop, notebook e tablet: largo spazio alle APU a 28 nanometri.

Nel corso del Financial Analyst Day, Rory Read, amministratore delegato di AMD, ha svelato la nuova strategia per il futuro dell’azienda. I settori in cui si concentreranno gli investimenti del chipmaker di Sunnyvale saranno quello mobile, il cloud computing e i PC entry level destinati ai mercati emergenti. Dunque ampio spazio a tablet, ultrathin, notebook, processori server e APU.

Per quanto riguarda il mercato desktop, nel corso dell’anno AMD annuncerà la seconda generazione dei processori FX basati sul core Piledriver con modelli fino a otto core dedicati alla fascia Performance. Lo stesso core sarà utilizzato nelle APU Trinity, in abbinamento ad una GPU DirectX 11. Una versione a basso consumo di Trinity (TDP di 17, 25 e 35 Watt) troverà posto anche negli ultrathin, la risposta di AMD agli ultrabook di Intel. Per la fascia bassa, invece, arriveranno le APU Brazos 2.0 delle serie E e C con due core Bobcat. Infine, per i tablet saranno disponibili le APU Hondo della serie Z con consumo di 4,5 Watt.

Il 2013 sarà invece l’anno del passaggio al processo produttivo a 28 nanometri. Ad eccezione della fascia alta del mercato desktop, dove continueranno ad essere disponibili le CPU FX Vishera, AMD rivoluzionerà gli altri settori con l’introduzione di tre nuove APU: Kaveri, Kabini e Tamesh. Kaveri prenderà il posto di Trinity e integrerà una CPU con due e quattro core Steamroller, insieme ad una GPU basata sull’architettura Graphic Core Next (GCN), la stessa delle Radeon HD 7000. Kabini, che sostituirà Brazos 2.0 per la fascia media, è formata da due e quattro core Jaguar abbinati alla GPU GCN, mentre nei tablet Tamesh sostituirà Hondo.

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Kabini e Kaveri saranno dei veri e propri SoC (System-on-Chip). AMD infatti eliminerà il Fusion Controller Hub (FCH) separato e realizzerà un unico chip con CPU, GPU, controller di memoria e sottosistema I/O.

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