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Samsung amplia la propria lineup di PC con nuovi dispositivi che offrono il meglio della mobilità, della connettività e dell’ecosistema Galaxy.

La vulnerabilità è nei modem di Qualcomm, che gestiscono le telecomunicazioni di quasi il 40% degli smartphone al mondo.

Qualcomm presenta la sua nuova piattaforma mobile di fascia alta, basata sulla CPU Qualcomm Kryo 585 con clock fino a 3,2GHz.

L’azienda californiana spinge sul 5G e prova a rendere anche i device di fascia bassa più accessibili alle reti di nuova generazione.

Google, LG e Nokia potrebbero scegliere lo Snapdragon 765G per i prossimi smartphone, in quanto lo Snapdragon 865 è considerato troppo costoso.

Qualcomm ha annunciato due nuovi SoC che potranno essere integrati nei futuri auricolari Bluetooth di fascia alta, media e bassa.

Qualcomm ha annunciato diverse novità tecnologiche relative alle reti di nuova generazione durante l’evento What’s Next in 5G di questa sera.

Qualcomm ha annunciato il modem Snapdragon X60 5G che raggiunge i 7,5 Gbps in download sfruttando tutte le bande di frequenza sub-6GHz e mmWave.

Apple non sarebbe pienamente soddisfatta dell’antenna 5G sviluppata da Qualcomm per i nuovi iPhone: il gruppo la starebbe progettando in-house.

Qualcomm ha annunciato i nuovi Snapdragon 720G, 662 e 460 con CPU octa core, supporto Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.1 che verranno integrati nei futuri smartphone.

La nuova piattaforma Snapdragon XR2 di Qualcomm permetterà di realizzare dispositivi per la realtà estesa con connettività 5G.

Qualcomm ha annunciato i processori Snapdragon 8c e 7c per notebook di fascia media e bassa con sistema operativo Windows 10 on ARM.

Qualcomm conferma di essere al lavoro con Apple per realizzare il prima possibile un iPhone 5G, probabilmente in arrivo il prossimo anno.

Durante il secondo giorno del Tech Summit 2019, Qualcomm ha svelato tutte le specifiche dei nuovi processori Snapdragon 865 e 765/765G.

Apple potrebbe sfruttare il nuovo sensore di Qualcomm per inserire la lettura delle impronte digitali in-screen nei futuri iPhone: ecco i dettagli.

3D Sonic Max è il nuovo sensore ad ultrasuoni di Qualcomm che offre una maggiore area di riconoscimento delle impronte rispetto alla precedente generazione.

Qualcomm ha svelato i nuovi processori Snapdragon 865 e 765/765G che verranno abbinati ai modem 5G Snapdragon X55 (esterno) e Snapdragon X52 (interno).

Intel fornirà il suo aiuto alla FTC per dimostrare che Qualcomm ha attuato condotte illegalii per incrementare il suo dominio nel settore dei modem.

La futura piattaforma di LG per l’infotainment automotive godrà della sinergia tra LG webOS Auto e Snapdragon Automotive Development Platform.

Nel codice sorgente del kernel Linux sono stati trovati riferimenti allo Snapdragon 3300 che potrebbe essere utilizzato nei futuri smartwatch Wear OS.