TSMC sembra aver risolto quasi completamente i problemi di resa del processo produttivo a 40 nanometri, di cui ne ha fatto le spese la GPU Radeon HD 4770 di AMD.
Secondo Morris Chang, CEO della società, si è passati dal 30% di inizio luglio all’attuale 60%, percentuale che permetterà di soddisfare le prossime richieste di AMD e nVidia.
TSMC prevede infatti la realizzazione di circa 30.000 wafer per GPU da 40 nanometri a partire da settembre, valore destinato ad aumentare all’inizio del prossimo anno.
Nel frattempo, l’azienda taiwanese inizierà la produzione di chipset per conto di Intel. L’accordo stipulato lo scorso mese di marzo prevede la realizzazione di SoC (System-on-Chip) per conto del chipmaker di Santa Clara. In particolare, il primo chip sarà Langwell, componente della futura piattaforma Atom Moorestown, evoluzione dell’attuale Menlow.
Si tratta di un chip costruito con tecnologia a 65 nanometri, che si occuperà della gestione dei collegamenti I/O e sarà abbinato a Lincroft, CPU a 45 nanometri che integrerà anche controller di memoria e sottosistema grafico. Completa la piattaforma il chip Evans Peak, dedicato alle comunicazioni wireless con supporto a WiFi, WiMax, Bluetooth e GPS.
La partnership consentirà dunque a TSMC di produrre i futuri SoC di Intel, una vera novità per un’azienda che ha sempre realizzato “in casa” i suoi prodotti.