IBM: Chip tridimensionali e tecnologia “trough-silicon-via”

Con l’introduzione della tecnologia “trough-silicon-via“, IBM, grazie a un’innovativa tecnica di chip stacking, sarà in grado di produrre nel 2008 chip tridimensionali più veloci, economici e miniaturizzati di quelli attuali.La configurazione di stacking tridimensionale permetterà di impilare più dispositivi uno sull’altro, anzichè posizionarli uno accanto all’altro su un wafer di silicio.Questo permetterà non solo di

Con l’introduzione della tecnologia “trough-silicon-via“, IBM, grazie a un’innovativa tecnica di chip stacking, sarà in grado di produrre nel 2008 chip tridimensionali più veloci, economici e miniaturizzati di quelli attuali.

La configurazione di stacking tridimensionale permetterà di impilare più dispositivi uno sull’altro, anzichè posizionarli uno accanto all’altro su un wafer di silicio.

Questo permetterà non solo di ridurre drasticamente le dimensioni totali dei chip, ma anche di velocizzare i flussi di dati tra i componenti del chip stesso.

Pare, infatti, che l’utilizzo della tecnica trough-silicon-via riduca la distanza percorsa dalle informazioni all’interno di un chip fino a 1000 volte e consenta l’implementazione di un numero di pathway (canali necessari al flusso di tali informazioni) 100 volte superiore rispetto agli attuali dispositivi sviluppati in due dimensioni.

Il primo settore a beneficiare della nuova tecnolgia sarà quello delle comunicazioni wireless: i chip tridimensionali verranno utilizzati inizialmente nella costruzione di amplificatori di potenza per cellulari e LAN.

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