Wafer di silicio riciclati

Come noto alla maggior parte degli appassionati di elettronica, al giorno d’oggi qualsiasi dispositivo è costruito mediante l’utilizzo di silicio.I wafer di silicio utilizzati per la produzione dei chip devono essere scartati dalle aziende se presentano anche la minima imperfezione, in quanto questo potrebbe tradursi in un malfunzionamento del dispositivo che utilizzerà la circuiteria derivata

Come noto alla maggior parte degli appassionati di elettronica, al giorno d’oggi qualsiasi dispositivo è costruito mediante l’utilizzo di silicio.

I wafer di silicio utilizzati per la produzione dei chip devono essere scartati dalle aziende se presentano anche la minima imperfezione, in quanto questo potrebbe tradursi in un malfunzionamento del dispositivo che utilizzerà la circuiteria derivata da questi wafer.

Solitamente i wafer difettosi non vengono venduti a terze parti, ma depositati in apposite discariche o, quando possibile, fusi per essere riutilizzati. Questa scelta è dettata dal fatto che la vendita ad altre aziende potrebbe rivelare alla concorrenza tecnologie di progettazione che devono invece rimanere strettamente riservate.

IBM ha recentemente avviato un nuovo progetto, che consiste nella raschiatura dei wafer di silicio difettosi, così da eliminare tutta la circuiteria dei chip senza rovinare il materiale. Questa tecnica ha permesso ad IBM di rivendere i propri wafer alle aziende che producono pannelli solari, che li possono riconvertire in celle fotovoltaiche.

Secondo le stime di IBM, il 3.3% della produzione giornaliera di wafer è affetta da difetti di produzione: ciò significa che vengono scartati circa 3 milioni di wafer al giorno in tutto il mondo.

La rivendita di questi wafer garantisce un risparmio in termini di denaro, materiali ed energia per entrambe le aziende che partecipano alla compravendita, a tutto vantaggio dell’ambiente.

Maggiori informazioni al riguardo possono essere reperite sul sito della IBM.

Ti potrebbe interessare
HTC HD mini e HTC HD2 a confronto
Imaging

HTC HD mini e HTC HD2 a confronto

Presentato di recente al MWC 2010 di Barcellona, il nuovo HTC HD mini è una versione ridotta del noto modello HD2, ma in questo caso le dimensioni contano poco, perché il terminale si dimostra davvero molto veloce e reattivo. Ecco i due dispositivi a confronto.

4G: il futuro della comunicazione mobile VoIP
Prezzi e tariffe

4G: il futuro della comunicazione mobile VoIP

Nel futuro la comunicazione mobile sfrutterà la connessione dati degli standard di terza Generazione utilizzando la tecnologia VoIP. Questa era la visione sull’evoluzione della comunicazione mobile fino a qualche tempo fa (per la verità non molto tempo fa!): oggi il mobile VoIP è una realtà, certo da migliorare e con costi non sempre confrontabili con