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Micron: moduli DDR3 SO-DIMM da 4 Gigabyte

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Micron Technology ha recentemente annunciato lo sviluppo di moduli di memoria DDR3 SO-DIMM aventi capacità di 4 Gigabyte, la cui produzione in volumi dovrebbe iniziare entro la fine del terzo trimestre dell’anno.

I moduli proposti da Micron permetteranno la costruzione di notebook caratterizzati dalla presenza di 8 Gigabyte di memoria RAM DDR3. Una tale configurazione di memoria non sarà però realizzabile fino al momento in cui Intel rilascerà la propria piattaforma Montevina, meglio conosciuta come Intel Centrino 2.

I chipset Intel GM45, GM47 e PM45, sui quali si basa la piattaforma Centrino 2, saranno infatti i primi chipset in grado di garantire il supporto alla memoria DDR3 nel settore notebook, anche se al momento non è possibile sapere quale sarà la quantità massima di memoria installabile.

Inoltre, bisogna tener conto del fatto che per sfruttare un quantitativo di memoria RAM superiore ai 4 Gigabyte è necessario l’utilizzo di sistemi operativi a 64 bit, ancora poco diffusi tra gli utenti.

Le prime soluzioni che adotteranno i moduli DDR3 da 4 Gigabyte sviluppati da Micron saranno riservate alla fascia più alta del mercato, i cui prodotti hanno un prezzo generalmente fuori portata per la maggior parte dei consumatori.

Nonostante ciò, l’impegno delle aziende nello sviluppo di componenti tecnologicamente avanzati per il settore mobile, evidenzia il fatto che i sistemi portatili rimpiazzeranno in un tempo relativamente breve i PC desktop, offrendo agli utenti prestazioni degne dei sistemi fissi.