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IBM raffredda i chip con l’acqua

Con l'intento di abbattere il surriscaldamento dei chip, i ricercatori di IBM hanno messo a punto un sistema per raffreddare i componenti con minuscole tubature piene d'acqua grandi quanto un capello. Ma dai prototipi di oggi al mercato passeranno 5 anni

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I ricercatori del colosso dell’informatica IBM sono riusciti a rimpicciolire Venezia e i suoi famosi canali nello spazio di appena un centimetro quadrato. Attraverso una tecnologia innovativa, infatti, il team di ricerca è riuscito a infilare tra uno strato e l’altro dei suoi microchip 3D alcuni minuscoli canali percorsi da alcune molecole d’acqua per raffreddare più efficacemente i dispositivi elettronici. Una nuova applicazione che, nel giro di pochi anni, potrebbe portare a processori ancora più veloci e in grado di gestire in maniera più efficace i flussi di calore generati dal passaggio della corrente elettrica.

L’importante realizzazione è stata resa possibile grazie a una stretta collaborazione tra i laboratori della IBM e il Fraunhofer Institute di Berlino, da tempo impegnato nello sviluppo di nuove soluzioni per migliorare il raffreddamento dei componenti elettronici. Dopo numerose ricerche è così nato il primo prototipo, che applica il nuovo sistema per raffreddare i chip attraverso il passaggio dell’acqua tra i differenti strati che costituiscono il processore. All’interno del chip sono stati ricavati alcuni minuscoli canali, con uno spessore medio paragonabile a quello di un capello (50 micron), in cui l’acqua fluisce raffreddando dall’interno – e quindi con maggiore efficienza – i componenti elettronici.

Le tubature caratterizzate dalle loro dimensioni infinitesimali sono completamente sigillate per evitare possibili perdite che, fatalmente, potrebbero causare pericolosi cortocircuiti rovinando irreparabilmente i microchip. Il sistema approntato da IBM è stato sperimentato su un primo supporto di un centimetro quadrato, ma a breve i ricercatori dovrebbero essere in grado di raggiungere dimensioni ancora più ridotte, aumentando ulteriormente l’efficienza del loro strato per il raffreddamento ad acqua.

Struttura intorno al chip 3d«Inserendo un chip sopra ad un altro per aumentare la velocità del processore nel calcolare i dati, ci siamo accorti che i tradizionali sistemi di raffreddamento collocati a un lato del chip non erano più sufficienti. Per poter sfruttare a pieno le potenzialità dei processori 3-D abbiamo dunque bisogno di un sistema di raffreddamento interno. Fino ad ora nessuno aveva dimostrato soluzioni percorribili per questo problema» ha dichiarato con orgoglio Thomas Brunschwiler, responsabile del progetto di ricerca per IBM.

I ricercatori del colosso dell’informatica dovranno ora ottimizzare il loro prototipo e verificarne attentamente le prestazioni. Stando alle prime proiezioni, le nuove soluzioni di micro-raffreddamento potrebbero giungere sul mercato non prima di cinque anni.