Wichita e Krishna, i primi System-on-Chip di AMD

All’inizio del prossimo anno, AMD aggiornerà la piattaforma dedicata ai dispositivi mobile di fascia bassa, oggi rappresentata da Brazos, di cui fanno parte i chip Zacate (serie E) e Ontario (serie C) prodotti a 40 nanometri. Deccan, questo il nome della nuova piattaforma, includerà Wichita e Krishna, e vedrà la scomparsa del chip esterno Fusion

All’inizio del prossimo anno, AMD aggiornerà la piattaforma dedicata ai dispositivi mobile di fascia bassa, oggi rappresentata da Brazos, di cui fanno parte i chip Zacate (serie E) e Ontario (serie C) prodotti a 40 nanometri. Deccan, questo il nome della nuova piattaforma, includerà Wichita e Krishna, e vedrà la scomparsa del chip esterno Fusion Controller Hub. Le future APU diventeranno quindi System-on-Chip (SoC).

Su un unico pezzo di silicio verranno integrati fino a 4 core x86 Bobcat, la terza versione dell’Unified Video Decoder, il controller per memorie DDR3 e, appunto, l’FCH che supporterà lo standard USB 3.0. Ciò è reso possibile dall’adozione del processo produttivo a 28 nanometri e avrà come conseguenza una riduzione della complessità delle schede madri e dei costi.

La nuova architettura permetterà di ottenere notevoli miglioramenti prestazionali rispetto a Brazos: fino al 25% durante l’esecuzione di giochi DirectX 11 e fino al 30% durante l’utilizzo di applicazioni multimediali, con una riduzione dei consumi fino al 20%. Quest’ultimo dato è riferito alla riproduzione di Blu-ray. La tecnologia Secure Asset Management Unit (SAMU) integrata nell’UVD 3 consente infatti di ridurre il carico di lavoro sui core x86 durante l’operazione di decodifica dei flussi video in alta risoluzione e quindi di incrementare l’autonomia dei dispositivi.

Il controller di memoria supporterà moduli con frequenze fino a 1.600 MHz (anche di tipo low voltage), mentre il TDP complessivo sarà di 20 Watt per Wichita (quad core) e 8 Watt per Krishna (dual core).

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