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Dual core nel futuro di Via Isaiah

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Secondo quanto riportato dal sito Digitimes, VIA sarebbe intenzionata a commercializzare entro la fine del 2009, una nuova versione di Isaiah con processo produttivo a 45 nanometri ed architettura dual core.

Si tratta di soluzioni particolarmente attente ai consumi che, nell’intento di VIA, andranno a fare concorrenza alle CPU Intel Atom di cui si parla ormai quasi tutti i giorni, specialmente in relazione ai nuovi UMPC a basso costo come Eee PC di Asus e Wind di MSI.

La vera novità della nuova architettura, sarà un design superscalare “out of order”, rispetto al vecchio design “in order” che ne limitava le prestazioni rispetto alla concorrenza di Intel ed AMD. L’architettura out of order consente infatti di eseguire operazioni su dati che presumibilmente verranno utilizzati dalle istruzioni che ancora non sono state processate dalla CPU. Da sottolineare come Intel Atom utilizzi una struttura “in order” che ha in ogni caso il vantaggio di tenere a bada i consumi.

Di seguito le caratteristiche tecniche dei processori:

  • tecnologia produttiva: 65 nanometri;
  • Dimensioni die: 60 millimetri quadrati;
  • Compatibilità con codice a 64bit;
  • Frequenze di clock al debutto: 2 Ghz per versione standard (alimentazione 1.15V); 1 GHz per versione a basso consumo (meno di 1V di alimentazione);
  • 94 milioni di transistor;
  • Power state minimo: livello C6, con 93 milioni di transistor disabilitati grazie allo spegnimento di tutte le cache;
  • Supporto alle istruzioni SSE4 non nelle versioni al debutto, solo in un secondo tempo;
  • Frequenza di bus di 800 MHz, scalabile sino a 1.333 MHz in successive versioni;
  • Bus proprietario V4 Bus;
  • Due cache L1 da 64 Kbytes, peer dati e istruzioni;
  • Cache L2 da 1 Mbyte di tipo esclusivo, associativa a 16 vie.