Le attuali CPU di Intel e AMD a 45 nanometri, così come le GPU di AMD e nVidia a 40 nanometri, sono realizzate utilizzando wafer da 300 mm di diametro.
Globalfoundries ha già dichiarato di continuare lo sviluppo sui wafer da 12 pollici, considerando troppo rischioso il passaggio a wafer da 18 pollici. TSMC, invece, ha programmato l’avvio della produzione dal 2012.
Le prime fasi di test del nuovo sistema produttivo saranno avviate durante il prossimo anno. Come è noto, infatti, l’utilizzo di wafer di dimensioni maggiori comporta l’installazione di nuovi macchinari per la linea produttiva con investimenti di miliardi di dollari.
I costi maggiori dovrebbero teoricamente essere recuperati grazie alla maggiore resa produttiva, abbinata ad un processo più raffinato, che permetterà di produrre più transistor per singolo wafer. TSMC, a differenza di Globalfoundries, ritiene che questo obiettivo possa essere raggiunto.
Per quanto riguarda il processo produttivo a 28 nanometri, iniziano a circolare indiscrezioni sul periodo di presentazione della futura GPU Radeon di ATI.
Il chip R9xx, che dovrebbe essere pronto per il terzo trimestre del 2010, si baserà su un’architettura completamente rinnovata, diversa quindi da quella delle attuali GPU Radeon HD 5800 (R8xx).