Globalfoundries, principale fonderia per conto di AMD, ha illustrato i propri piani di sviluppo relativamente alle tecnologie produttive per il futuro.
Nonostante molti esperti del settore si aspettino il passaggio ai wafer da 450 mm di diametro, l’azienda crede ancora nella possibilità di sfruttare al meglio i wafer da 300 mm.
Le attuali CPU di Intel e AMD a 45 nanometri, così come le future GPU di AMD e nVidia a 40 nanometri, sono realizzate utilizzando wafer da 300 mm di diametro.
Globalfoundries considera un rischio il passaggio a wafer di dimensioni maggiori, in quanto il numero maggiore di chip prodotti potrebbe non compensare i maggiori costi.
Per aumentare la resa produttiva, infatti, si può passare ad un processo più raffinato (chip più piccoli) oppure utilizzare wafer di diametro maggiore. Nel secondo caso, però, devono essere effettuati ingenti investimenti per sostituire le macchine della linea produttiva per adattarle ai wafer più grandi.
Globalfounries, invece, intende massimizzare la resa dell’attuale processo produttivo, come conferma l’investimento di circa 4,2 miliardi di dollari per la realizzazione della Fab 2 vicino New York, che dal 2012 inizierà la produzione di CPU a 22 nanometri e GPU a 28 nanometri, utilizzando wafer da 300 mm.
Nel video è possibile vedere il processo completo che permette di ottenere un wafer di chip a partire dai cristalli di silicio (Processo Czochralski):
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