Qualcomm mostra le fotocamere dei futuri smartphone

Qualcomm ha svelato tre nuovi moduli fotografici che permettono di effettuare la scansione dell'iride e di catturare l'informazione sulla profondità.
Qualcomm ha svelato tre nuovi moduli fotografici che permettono di effettuare la scansione dell'iride e di catturare l'informazione sulla profondità.

Qualcomm ha annunciato l’espansione dello Spectra Module Program con l’introduzione di tre nuovi moduli fotografici che verranno integrati nei futuri smartphone, ma anche in tablet e visori per la realtà aumentata. Contestualmente, il chipmaker californiano ha presentato lo Spectra ISP di seconda generazione, ovvero il processore che elabora i dati raccolti dai sensori fotografici. I primi dispositivi, basati sui reference design di Qualcomm, arriveranno sul mercato nel 2018.

Con lo Spectra Module Program, annunciato nel 2016 insieme allo Snapdragon 835, sono stati annunciati tre moduli usati in molti smartphone: sensore Sony IMX298 da 16 megapixel con PDAF, Clear Sight e la configurazione dual con grandangolo e teleobiettivo (zoom 2x). Le tre new entry sono un modulo per il riconoscimento dell’iride, uno per il depth sensing passivo e uno per il depth sensing attivo. Questi moduli verranno sfruttati per l’autenticazione biometrica e le applicazioni in cui è necessaria l’informazione sulla profondità, come la realtà aumentata.

Qualcomm Spectra Module Program

La scansione dell’iride è una tecnica già molto nota, ma Qualcomm promette migliori velocità e affidabilità (il sistema non verrà ingannato da un semplice fotografia). Il più interessante è il modulo per il depth sensing attivo composto da un illuminatore IR, una fotocamera IR e una fotocamera RGB da 16 o 20 megapixel. L’illuminatore IR emette una luce che crea un pattern di punti che la fotocamera IR può rilevare, ottenendo quindi una mappa di profondità molto precisa. La fotocamera RGB aggiunge il colore all’immagine. La mappa può essere visualizzata da angolature differenti in tempo reale. Il risultato è visibile nel video.

Nel modulo per il depth sensing passivo non è presente l’illuminatore IR, quindi la profondità degli oggetti viene ottenuta confrontando le immagini catturate dalle due fotocamere. È destinato quindi a dispositivi più economici, in quanto il risultato finale ha una qualità inferiore. I dati raccolti dai moduli verranno elaborati dallo Spectra ISP di seconda generazione, grazie al quale si avranno foto ad elevata risoluzione e video perfetti con la stabilizzazione elettronica basata sul giroscopio. Il nuovo chip verrà integrato nel prossimo Snapdragon.

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