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MediaTek Dimensity 1000, ARM Cortex-A77 e modem 5G

Il nuovo MediaTek Dimensity 1000 è un SoC con quattro ARM Cortex-A77, quattro Cortex-A55, GPU Mali-G77 e modem Helio M70 5G SA/NSA.

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MediaTek aveva annunciato al Computex 2019 di Taipei il primo SoC al mondo con CPU ARM Cortex-A77, GPU ARM Mali-G77 e modem Helio M70 5G integrato. Il chipmaker taiwanese ha ora svelato il nome ufficiale: Dimensity 1000. MediaTek torna quindi nel mercato dei processori mobile di fascia alta e lancia la sfida a Samsung, Huawei, Qualcomm e Apple.

Dimensity 1000 è il primo modello della nuova serie che troveranno posto nei futuri top di gamma. MediaTek aveva già fornito le sue principali specifiche. Il SoC, realizzato con tecnologia di processo a 7 nanometri, è composto da quattro Cortex-A77 (frequenza fino a 2,6 GHz), quattro Cortex-A55 (frequenza fino a 2 GHz) e una GPU Mali-G77 MC9. Quest’ultima supporta display con risoluzione fino a 2520×1080 pixel (90 Hz) e il formato Google AV1 (4K@60fps). Il processore d’immagine (ISP) a cinque core supporta invece fotocamere singole da 80 megapixel e in configurazione dual 32+16 megapixel.

Il SoC integra anche la APU 3.0 (AI Processing Unit) a sei core che raggiunge i 4,5 TOPS. L’unità viene sfruttata per l’elaborazione degli algoritmi IA delle fotocamere. Dimensity 1000 supporta inoltre memorie LPDDR4x a 1.866 MHz (massimo 16 GB), gli standard Wi-Fi 6 (WiFi 802.11ax), Bluetooth 5.1 e tutte le reti mobile fino al 5G SA/NSA sub-6GHz. La massima velocità è 4,7 Gbps in download e 2,5 Gbps in upload.

Sulla carta il Dimensity 1000 potrebbe competere contro lo Snapdragon 855 di Qualcomm, Kirin 990 di Huawei e Exynos 990 di Samsung, ma un confronto diretto sarà possibile solo quando arriveranno sul mercato i nuovi smartphone (primo trimestre 2020).