Intel-AMD: CPU e GPU insieme

Due rivali storici come Intel e AMD siglano una partnership per la realizzazione di chip basati sulla tecnologia Embedded Multi-Die Interconnect Bridge.

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Storica stretta di mano tra Intel e AMD, eterni rivali nel settore dei microprocessori, che ora siglano una partnership finalizzata alla realizzazione di un hardware in grado di ospitare CPU (Intel Core serie H di ottava generazione), GPU (semi-custom progettata dal Radeon Technologies Group) e memoria dedicata (High Bandwidth Memory di seconda generazione) in una sola componente, riducendo così in modo significativo lo spazio occupato nel telaio di notebook e laptop. Il nome della tecnologia è Embedded Multi-Die Interconnect Bridge e il suo principale punto di forza è costituito dall'adozione di un sistema di connessione intelligente per il trasferimento delle informazioni tra chip posizionati molto vicini tra loro.