Samsung aumenta la produzione della HBM2 da 8 GB

Samsung ha comunicato che aumenterà la produzione dei moduli di memoria HBM2 da 8 GB per soddisfare la crescente domanda del mercato in svariati settori, come intelligenza artificiale, sistemi HPC e schede video di fascia alta. Questa tipologia di RAM, approvata da JEDEC all’inizio del 2016, offre prestazioni più elevate e consumi inferiori rispetto alle DDR4 o GDDR5.

I primi moduli da 8 GB sono arrivati sul mercato l’anno scorso e ora le richieste dei clienti di Samsung, tra i quali ci sono AMD e NVIDIA, hanno obbligato il chipmaker ad incrementare la produzione. Grazie alla sua architettura a strati, la memoria HBM2 (High Bandwith Memory 2) occupa uno spazio minore sui circuiti stampati rispetto alle tradizionali DDR4 e GDDR5, quindi sarà possibile inserire schede video di fascia alta in computer di dimensioni ridotte. Un modulo da 8 GB è costituito da otto die da 8 Gb ognuno, impilati l’uno sull’altro e connessi verticalmente da TSV (Through Silicon Via) e microbumps.

Ogni die contiene oltre 5.000 TSV, quindi in un package a 8 GB ci sono oltre 40.000 TSV. Un numero così elevato permette ai dati di passare da un TSV all’altro, incrementando la velocità di trasmissione, senza aumentare il calore generato. La memoria HBM2 posseide una larghezza di banda pari a 256 GB/s, oltre otto volte superiore a quella della memoria GDDR5 usata nella maggioranza delle schede video. Oltre ad essere veloce, la HBM2 è anche energeticamente più efficiente.

Samsung ha comunicato che la produzione dei moduli da 8 GB coprirà il 50% della produzione totale di moduli HBM2 dalla prima metà del prossimo anno. La memoria HBM2 è già utilizzata da NVIDIA per le sue Tesla V100, mentre AMD la userà per le future GPU basate sull’architettura Vega.