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Xiaomi Mi 9, nuovi dettagli sullo smartphone

Xiaomi ha svelato dettagli sulla connettività del Mi 9 che verrà annunciato il 20 febbraio, tra cui il supporto per GPS dual-frequency, 4x4 MIMO e HPUE.

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Il produttore ha deciso di contrastare la continua diffusione di notizie, svelando direttamente le principali caratteristiche del nuovo top di gamma che verrà annunciato il 20 febbraio in Cina e quattro giorni dopo al Mobile World Congress 2019 di Barcellona. Le ultime informazioni ufficiali sullo Xiaomi Mi 9 riguardano la connettività e alcune funzionalità dello schermo.

Lo smartphone integra un chip NFC di nuova generazione (SN100T di NXP Semicondutors) che offre una maggiore velocità e quindi i pagamenti mobile con Google Pay verranno effettuati più rapidamente. Il Mi 9 avrà inoltre un GPS dual-frequency che garantisce una precisione superiore durante la navigazione, grazie ad un’antenna L5 separata, oltre all’antenna L1 (L1 e L5 indicano le bande di frequenza). Non mancherà il tradizionale emettitore ad infrarossi, peculiarità di Xiaomi, che consente di usare lo smartphone come un telecomando per diversi dispositivi (TV, condizionatori, sistemi audio e altro).

Lo Xiaomi Mi 9 supporta inoltre una tecnologia denominata Smart antenna. Lo smartphone cambia automaticamente l’antenna per migliorare la qualità di ricezione del segnale. Novità interessante anche per quanto riguarda la connettività LTE. Il produttore offrirà il supporto per gli standard 4×4 MIMO e HPUE (High Power User Equipment). Il primo permette la trasmissione simultanea di quattro stream di dati con quattro antenne, mentre il secondo garantisce una migliore ricezione nella banda 14 (700 MHz).

Il Mi 9 avrà un pulsante dedicato per Google Assistant e una modalità Always-on personalizzabile a colori (lo schermo è AMOLED). Infine, grazie al Dark Mode, i consumi del display si riducono fino all’83% con luminosità massima. Il CEO, Lei Jun, ha pubblicato sul social network Weibo alcune immagini della Explorer Edition.

La cover trasparente permette di vedere l’interno dello smartphone, ma non i veri componenti hardware. Xiaomi ha creato una “fake board” in alluminio che svolge anche la funzione di dissipatore. Sulla superficie sono stati incisi i nomi dei componenti e alcune scritte. Nelle immagini si nota la presenza della bobina per la ricarica wireless. Questa versione avrà 12 GB di RAM e una fotocamera posteriore con sensore da 48 megapixel e obiettivo a sette lenti con apertura f/1.47.