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CES 2020: MediaTek Dimensity 800 con modem 5G

MediaTek ha svelato al CES 2020 di Las Vegas il nuovo processore Dimensity 800 con modem 5G integrato per i futuri smartphone di fascia media.

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MediaTek ha annunciato al CES 2020 di Las Vegas il nuovo processore Dimensity 800 con modem 5G integrato. Si tratta in pratica del diretto concorrente dello Snapdragon 765G. Il Dimensity 1000, svelato a fine novembre, sfiderà invece lo Snapdragon 865.

Nonostante sia indirizzato a smartphone di fascia media, il Dimensity 800 è stato realizzato con tecnologia di processo a 7 nanometri. Ciò ha permesso di ridurre le dimensioni del chip e soprattutto di incrementare l’efficienza energetica. Il SoC è composto da una CPU octa core (quattro core ARM Cortex-A76 e quattro core Cortex-A55) con frequenza massima di 2 GHz. Ci sono inoltre una GPU quad core ARM Mali-G57MP4 e la APU (AI Processing Unit) 3.0 quad core che offre prestazioni fino a 2,4 TFLOPS.

Il processore supporta fotocamere singole con risoluzione fino a 64 megapixel o dual con risoluzione di 32 e 16 megapixel, la registrazione video 4K con HDR, display con risoluzione full HD+ e refresh rate di 90 Hz e memorie LPDDR4x a 2.333 MHz. Il Dimensity 800 integra un modem 5G SA/NSA (Standalone/Non-Standalone) compatibile con la banda sub-6GHz che supporta tutte le reti cellulare a partire dal 2G e la tecnologia DSS (Dynamic Spectrum Sharing).

Il nuovo Dimensity 800 verrà distribuito in Europa, Nord America e Asia nel corso del 2020. Troverà quindi posto sugli smartphone che arriveranno sul mercato nei prossimi mesi. Il SoC sarà l’alternativa economica allo Snapdragon 765G. Per valutare le prestazioni reali ed effettuare un confronto tra i due processori non resta che attendere il lancio dei primi dispositivi mobile. Il Dimensity 1000 è presente nel recente Oppo Reno3.

Video:MediaTek Helio P90