Da poco sul mercato, lo standard USB 3.0 deve ancora avere una diffusione di massa, rallentata dalla mancanza di chipset Intel e AMD con supporto nativo integrato.
I produttori di schede madre non sono comunque rimasti ad aspettare e hanno proposto soluzioni con porte USB 3.0 gestite da un chip esterno NEC.
Proprio NEC sta lavorando per incrementare notevolmente la velocità di trasferimento raggiunta dal bus seriale. USB 3.0 garantisce un transfer rate teorico di 4,8 Gbps, ma questo valore può essere triplicato.
L’azienda giapponese ha realizzato un prototipo di chip in grado di mantenere una velocità fino a 16 Gbps, impiegando le stesse tecniche di trasmissione dati alla base della terza versione dello standard seriale.
Con un throughput così elevato, il segnale subisce una distorsione, specialmente in cavo molto lunghi. Per correggere la distorsione viene impiegata una tecnica nota come equalizzazione adattativa, che consiste nel dividere il segnale in due parti e inviare una parte in feedback (retroazione) nel segnale di ingresso.
Ma più alta è la frequenza di trasmissione, più velocemente il chip deve eseguire l’operazione di feedback per ridurre con successo la distorsione. NEC afferma che il problema è stato risolto introducendo un ritardo per la forma d’onda di feedback che riduce enormemente l’interferenza tra bit vicini nella forma d’onda del segnale.
NEC deve ora attendere la certificazione da parte dell’USB Implementers Forum e del PCI Special Interest Group prima di poter offrire a tutti la nuova versione del bus seriale (USB 4.0?).